창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM150GT12DN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM150GT12DN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM150GT12DN2 | |
| 관련 링크 | BSM150G, BSM150GT12DN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGR2W101MELZ50 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2W101MELZ50.pdf | ||
| FG26X7S2A335KRT06 | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7S2A335KRT06.pdf | ||
![]() | RMCF1206FG110K | RES SMD 110K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG110K.pdf | |
![]() | MT58L128L36PIT-8.5A | MT58L128L36PIT-8.5A MICRON SMD or Through Hole | MT58L128L36PIT-8.5A.pdf | |
![]() | 11D-12S09N | 11D-12S09N ORIGINAL SMD or Through Hole | 11D-12S09N.pdf | |
![]() | S3C8075X19-ATB5 | S3C8075X19-ATB5 samsung DIP | S3C8075X19-ATB5.pdf | |
![]() | FMP200JTF52-1K | FMP200JTF52-1K YAGEO Call | FMP200JTF52-1K.pdf | |
![]() | PACBMQ0202 | PACBMQ0202 CMD TSSOP-16 | PACBMQ0202.pdf | |
![]() | HIP1011DCA-T | HIP1011DCA-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIP1011DCA-T.pdf | |
![]() | D77522BU | D77522BU NEC SOP | D77522BU.pdf | |
![]() | BT139X-800E | BT139X-800E PHILIPS SMD or Through Hole | BT139X-800E.pdf | |
![]() | HI3256JCQ | HI3256JCQ HAR Call | HI3256JCQ.pdf |