창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM150GB60DN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM150GB60DN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM150GB60DN2 | |
| 관련 링크 | BSM150G, BSM150GB60DN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2402B7TR13 | RES NTWRK 18 RES 50 OHM 27LBGA | RT2402B7TR13.pdf | |
![]() | CMF555K3600FKEA | RES 5.36K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3600FKEA.pdf | |
![]() | CWX813-1.544M | CWX813-1.544M ORIGINAL SMD | CWX813-1.544M.pdf | |
![]() | TL3843BDG4-8 | TL3843BDG4-8 TI SOP | TL3843BDG4-8.pdf | |
![]() | LT1782CS6#TRPBF | LT1782CS6#TRPBF LINEAR SOT23-6 | LT1782CS6#TRPBF.pdf | |
![]() | MG30J103HB | MG30J103HB TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30J103HB.pdf | |
![]() | 215FPS3ATA11H RS350 | 215FPS3ATA11H RS350 ATI BGA | 215FPS3ATA11H RS350.pdf | |
![]() | MCP1801T-3302I | MCP1801T-3302I Microchip SMD or Through Hole | MCP1801T-3302I.pdf | |
![]() | HB-201-5 | HB-201-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-201-5.pdf | |
![]() | 2N2369A #T | 2N2369A #T ORIGINAL DIP | 2N2369A #T.pdf | |
![]() | TAJA684K025S | TAJA684K025S AVX SMD or Through Hole | TAJA684K025S.pdf | |
![]() | RZ1H686M0811M | RZ1H686M0811M samwha DIP-2 | RZ1H686M0811M.pdf |