창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM10GD60DN1E3156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM10GD60DN1E3156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM10GD60DN1E3156 | |
| 관련 링크 | BSM10GD60D, BSM10GD60DN1E3156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR1V330MDD | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1V330MDD.pdf | ||
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![]() | K4B2G0446C-HYF7 | K4B2G0446C-HYF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446C-HYF7.pdf | |
![]() | PSB50712EV1.3-G | PSB50712EV1.3-G INFINEON BGA | PSB50712EV1.3-G.pdf | |
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![]() | 74LVC2244APW118 | 74LVC2244APW118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2244APW118.pdf | |
![]() | TLV3494AIPWR | TLV3494AIPWR TI TSSOP14 | TLV3494AIPWR.pdf | |
![]() | SKKL19/16E | SKKL19/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL19/16E.pdf |