창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL308PEH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSL308PE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 11µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 500pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSOP6-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001101004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSL308PEH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSL308PEH6, BSL308PEH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8609 | FUSE 900A 1000V 3BKN/75 AR UR | 170M8609.pdf | |
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![]() | HD6433687E13FZJV | HD6433687E13FZJV RENESAS QFP | HD6433687E13FZJV.pdf | |
![]() | BBBx | BBBx Sipex SOT23-5 | BBBx.pdf | |
![]() | HD64F2636F20 | HD64F2636F20 ORIGINAL QFP | HD64F2636F20.pdf | |
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