창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL307SP L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSL307SP L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSL307SP L6327 | |
| 관련 링크 | BSL307SP, BSL307SP L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43231B2337M | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231B2337M.pdf | |
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![]() | SLC90E66 | SLC90E66 SMSC SMD or Through Hole | SLC90E66.pdf | |
![]() | WMO5S-2K2JA05 | WMO5S-2K2JA05 WELWYN Original Package | WMO5S-2K2JA05.pdf | |
![]() | BA17808 | BA17808 ROHM TO220F | BA17808.pdf | |
![]() | RGP10G-031 | RGP10G-031 ORIGINAL SMD or Through Hole | RGP10G-031.pdf | |
![]() | SU864D | SU864D TI LFBGA96 | SU864D.pdf |