창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL211SPH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSL211SP | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 67m옴 @ 4.7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 654pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | P-TSOP6-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001100652 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSL211SPH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSL211SPH6, BSL211SPH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 0501020.WR | FUSE BOARD MOUNT 20A 32VDC 1206 | 0501020.WR.pdf | |
![]() | HM72A-123R3LLFTR13 | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 10.8A 12 mOhm Max Nonstandard | HM72A-123R3LLFTR13.pdf | |
![]() | CT2743019447F | CT2743019447F CENTRAL SMD or Through Hole | CT2743019447F.pdf | |
![]() | 15FLS-RSM1-TB(LF)(SN) | 15FLS-RSM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 15FLS-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 500GA50S | 500GA50S ORIGINAL SMD or Through Hole | 500GA50S.pdf | |
![]() | UUJ1C222MNR1MS | UUJ1C222MNR1MS NICHICON SMD | UUJ1C222MNR1MS.pdf | |
![]() | FMMTA55TA | FMMTA55TA ZETEX SOT-23 | FMMTA55TA.pdf | |
![]() | GLZ24D | GLZ24D PANJIT LL34 | GLZ24D.pdf | |
![]() | HDL3WA101-00FN | HDL3WA101-00FN HIT QFP | HDL3WA101-00FN.pdf | |
![]() | MCQM-05KGR6-E | MCQM-05KGR6-E MHS PLCC | MCQM-05KGR6-E.pdf |