창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSL-B88B08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSL-B88B08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSL-B88B08 | |
관련 링크 | BSL-B8, BSL-B88B08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C2R5CB8NNNC | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C2R5CB8NNNC.pdf | |
![]() | K820J15C0GK5UL2 | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K820J15C0GK5UL2.pdf | |
505QPC250KB5A03 | 5µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) | 505QPC250KB5A03.pdf | ||
![]() | RPC1206JT1K00 | RES SMD 1K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT1K00.pdf | |
![]() | LE82Q33 | LE82Q33 INTEL BGA | LE82Q33.pdf | |
![]() | TCSCS1C106MCAR | TCSCS1C106MCAR SAMSUNG 500pcs (20wv 10uf) | TCSCS1C106MCAR.pdf | |
![]() | HP-PAR30E27 | HP-PAR30E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-PAR30E27.pdf | |
![]() | MAX5805AAUB+ | MAX5805AAUB+ MAXIM uMAX | MAX5805AAUB+.pdf | |
![]() | CMF1/44532FLFTR | CMF1/44532FLFTR IRC SMD or Through Hole | CMF1/44532FLFTR.pdf | |
![]() | CAT28C16J/P | CAT28C16J/P CATALYST SMD or Through Hole | CAT28C16J/P.pdf | |
![]() | GF7200GS | GF7200GS NVIDIA BGA | GF7200GS.pdf |