창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSH105,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSH105 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.05A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 570mV @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 152pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 417mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6215-2 934054715215 BSH105 T/R BSH105 T/R-ND BSH105,215-ND BSH105215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSH105,215 | |
| 관련 링크 | BSH105, BSH105,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RRA500200AEHN | RRA500200AEHN GET UNK | RRA500200AEHN.pdf | |
![]() | HH-SW0603TP | HH-SW0603TP ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SW0603TP.pdf | |
![]() | TEX881BS1 | TEX881BS1 ORIGINAL DIP | TEX881BS1.pdf | |
![]() | 89S52-24PC | 89S52-24PC AT DIP | 89S52-24PC.pdf | |
![]() | RTL820833154S1 | RTL820833154S1 REALTEK QFP | RTL820833154S1.pdf | |
![]() | 72F344K2T6 | 72F344K2T6 ST QFP32 | 72F344K2T6.pdf | |
![]() | AT93C46-SC-2.7 | AT93C46-SC-2.7 ATMEL SOP8 | AT93C46-SC-2.7.pdf | |
![]() | ME6206K33PIG | ME6206K33PIG N/A TO220 | ME6206K33PIG.pdf | |
![]() | 93L00DMBQ | 93L00DMBQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 93L00DMBQ.pdf | |
![]() | 592-2323-013F | 592-2323-013F Dialight N A | 592-2323-013F.pdf |