창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSD816SNL6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSD816SNL6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSD816SNL6327 | |
| 관련 링크 | BSD816S, BSD816SNL6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A1R2BB01D | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A1R2BB01D.pdf | |
![]() | AQ12EM0R1BAJWE | 0.10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R1BAJWE.pdf | |
![]() | EH24-3.0-02-1M2 | 1.2mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 29 mOhm (Typ) | EH24-3.0-02-1M2.pdf | |
![]() | HN27C256AG12 | HN27C256AG12 HITACHI DIP-28 | HN27C256AG12.pdf | |
![]() | IRFR014N | IRFR014N IR TO-252 | IRFR014N.pdf | |
![]() | LTC3634EUFD#PBF/I | LTC3634EUFD#PBF/I LT QFN | LTC3634EUFD#PBF/I.pdf | |
![]() | GCA26D-6S-H18- | GCA26D-6S-H18- LS ROHS | GCA26D-6S-H18-.pdf | |
![]() | CA3162A | CA3162A INTERSIL DIP-14 | CA3162A.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M1 2M | E3JK-DS30M1 2M OMRON SMD or Through Hole | E3JK-DS30M1 2M.pdf | |
![]() | P36-102-11R9 | P36-102-11R9 SPEEDTECH SMD or Through Hole | P36-102-11R9.pdf | |
![]() | CS6S | CS6S ORIGINAL SOD-123 | CS6S.pdf | |
![]() | LP3965-ADJ | LP3965-ADJ NS ZIP | LP3965-ADJ.pdf |