창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSD81 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSD81 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSD81 | |
관련 링크 | BSD, BSD81 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2IDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IDT.pdf | |
![]() | RAVF104DFT68K0 | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 0804 | RAVF104DFT68K0.pdf | |
![]() | CSTCC10M0G56-R0 | CSTCC10M0G56-R0 MURATA SMD | CSTCC10M0G56-R0.pdf | |
![]() | UA747AMH | UA747AMH N/A CAN3 | UA747AMH.pdf | |
![]() | MCD250/14I01B | MCD250/14I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD250/14I01B.pdf | |
![]() | CC2590RGV | CC2590RGV TI SMD or Through Hole | CC2590RGV.pdf | |
![]() | HA17824VP | HA17824VP HITACHI SMD or Through Hole | HA17824VP.pdf | |
![]() | 16F737-I/SP | 16F737-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F737-I/SP.pdf | |
![]() | LQP0603T2N5B04T1M1-01 | LQP0603T2N5B04T1M1-01 MURATA O201 | LQP0603T2N5B04T1M1-01.pdf | |
![]() | NX1117CE33Z,115 | NX1117CE33Z,115 NXPSemiconductors SC-73 | NX1117CE33Z,115.pdf | |
![]() | BCV72 TEL:82766440 | BCV72 TEL:82766440 PHI SOT-23 | BCV72 TEL:82766440.pdf |