창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSD314SPEH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSD314SPE | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 6.3µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 294pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP000917658 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSD314SPEH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSD314SPEH6, BSD314SPEH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AI-C-18NG | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3807AI-C-18NG.pdf | |
![]() | CMF553K0100FEEB | RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K0100FEEB.pdf | |
![]() | MSS-105S-GO | OVERHEAD DOOR CONTACT - RAIL MOU | MSS-105S-GO.pdf | |
![]() | C3915-SF11-STR3-B | C3915-SF11-STR3-B JAE SMD or Through Hole | C3915-SF11-STR3-B.pdf | |
![]() | MT48L2M32B2 | MT48L2M32B2 MT TSSOP | MT48L2M32B2.pdf | |
![]() | 74AHCT1G08GW,125 | 74AHCT1G08GW,125 NXP TSSOP5 | 74AHCT1G08GW,125.pdf | |
![]() | 50J6P41 | 50J6P41 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50J6P41.pdf | |
![]() | KS4H8U1106CBP | KS4H8U1106CBP SANYO BGA | KS4H8U1106CBP.pdf | |
![]() | TOCP172-60CB | TOCP172-60CB TOSHIBA 60CMM | TOCP172-60CB.pdf | |
![]() | XC2018-70TQ100C | XC2018-70TQ100C XILINX QFP | XC2018-70TQ100C.pdf | |
![]() | AZ7500F | AZ7500F BCD SMD or Through Hole | AZ7500F.pdf | |
![]() | 100RGV47M12.5X13.5 | 100RGV47M12.5X13.5 Rubycon DIP-2 | 100RGV47M12.5X13.5.pdf |