창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSD235CH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSD235C | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 950mA, 530mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 350m옴 @ 950mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 1.6µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.34nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 47pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSD235C H6327 BSD235C H6327-ND BSD235C H6327TR-ND BSD235CH6327 BSD235CH6327XTSA1TR SP000917610 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSD235CH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSD235CH63, BSD235CH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 5KP17AHE3/54 | TVS DIODE 17VWM 27.6VC P600 | 5KP17AHE3/54.pdf | |
![]() | FDMS8820 | MOSFET N-CH 30V 28A POWER56 | FDMS8820.pdf | |
![]() | B72500D0300H060 | B72500D0300H060 EPCOS SMD | B72500D0300H060.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AB-5LNI | ISPGAL22V10AB-5LNI LATTICE QFN32 | ISPGAL22V10AB-5LNI.pdf | |
![]() | TH1031CPWR | TH1031CPWR TSSOP- SMD or Through Hole | TH1031CPWR.pdf | |
![]() | LFA3012B0836B025 | LFA3012B0836B025 MURATA SMD or Through Hole | LFA3012B0836B025.pdf | |
![]() | PDIUSBH11AD. | PDIUSBH11AD. PHILIPS SOP32 | PDIUSBH11AD..pdf | |
![]() | MT90223AG2 | MT90223AG2 ZARLINK BGA | MT90223AG2.pdf | |
![]() | EL0606RA-221J-PF | EL0606RA-221J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0606RA-221J-PF.pdf | |
![]() | 220F10199X | 220F10199X conec 70tube | 220F10199X.pdf | |
![]() | A7-5127-2 | A7-5127-2 HARRIS CDIP-8 | A7-5127-2.pdf | |
![]() | 16LC54CT-04/SO | 16LC54CT-04/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54CT-04/SO.pdf |