창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSD223PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSD223P | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 390mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 390mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 1.5µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.62nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 56pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSD223P H6327 BSD223P H6327-ND BSD223PH6327XTSA1-ND BSD223PH6327XTSA1TR SP000924074 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSD223PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSD223PH63, BSD223PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | T95D685M050CZAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 450 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D685M050CZAL.pdf | |
![]() | IRM-3636N3F4 | IRM-3636N3F4 EVERLIGHT ROHS | IRM-3636N3F4.pdf | |
![]() | 3CK9C J | 3CK9C J ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CK9C J.pdf | |
![]() | MC14021BDR3G | MC14021BDR3G ORIGINAL DIPSMD | MC14021BDR3G.pdf | |
![]() | SN54611J | SN54611J TI/ON/MOTOLOLA CDIP | SN54611J.pdf | |
![]() | 273133 | 273133 XCN SMD or Through Hole | 273133.pdf | |
![]() | MIIC4575WT | MIIC4575WT ORIGINAL TO-263 | MIIC4575WT.pdf | |
![]() | RN202-1.5/02 | RN202-1.5/02 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN202-1.5/02.pdf | |
![]() | X037DRECNA32M768 | X037DRECNA32M768 VISHAY LCC | X037DRECNA32M768.pdf | |
![]() | TRJC106M035RRJ | TRJC106M035RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJC106M035RRJ.pdf | |
![]() | MD80C51FB-B | MD80C51FB-B intel DIP | MD80C51FB-B.pdf | |
![]() | H1075 | H1075 SCREW SMD or Through Hole | H1075.pdf |