창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSCECC40101019F2100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSCECC40101019F2100K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSCECC40101019F2100K | |
| 관련 링크 | BSCECC401010, BSCECC40101019F2100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U240JUNDAA7317 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U240JUNDAA7317.pdf | |
![]() | ECS-252.235-CD-0379TR | 25.2235MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-252.235-CD-0379TR.pdf | |
![]() | 416F4061XCKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCKR.pdf | |
![]() | CD74FCT245DTQM | CD74FCT245DTQM HAR Call | CD74FCT245DTQM.pdf | |
![]() | STI5197BABB | STI5197BABB STM SMD or Through Hole | STI5197BABB.pdf | |
![]() | TLC320AC03CPWR | TLC320AC03CPWR TI SOP | TLC320AC03CPWR.pdf | |
![]() | 3DS11 | 3DS11 SHARP DIP-5 | 3DS11.pdf | |
![]() | DS1868S-010+ | DS1868S-010+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1868S-010+.pdf | |
![]() | UT62256LL-70PC | UT62256LL-70PC UT SMD or Through Hole | UT62256LL-70PC.pdf | |
![]() | PT78NR212S | PT78NR212S TI SMD or Through Hole | PT78NR212S.pdf | |
![]() | IXFN90N20 | IXFN90N20 MW NULL | IXFN90N20.pdf | |
![]() | 667A-2636-19 | 667A-2636-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 667A-2636-19.pdf |