창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC252N10NSFGATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC252N10NSF G | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.2A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25.2m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 43µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 78W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC252N10NSF G BSC252N10NSF G-ND BSC252N10NSF GTR BSC252N10NSF GTR-ND SP000379608 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC252N10NSFGATMA1 | |
관련 링크 | BSC252N10N, BSC252N10NSFGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 770103222P | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 10SIP | 770103222P.pdf | |
![]() | S1700C 3.6864(T) | S1700C 3.6864(T) ORIGINAL SMD | S1700C 3.6864(T).pdf | |
![]() | API0DC12-001 | API0DC12-001 ACBEL module | API0DC12-001.pdf | |
![]() | BYV74W-350 | BYV74W-350 PHI TO-3P | BYV74W-350.pdf | |
![]() | MAX532BCPE-G126 | MAX532BCPE-G126 MAXIM SMD or Through Hole | MAX532BCPE-G126.pdf | |
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![]() | DRV8302DCA | DRV8302DCA TI NA | DRV8302DCA.pdf | |
![]() | TMR312FC | TMR312FC ORIGINAL BGA | TMR312FC.pdf | |
![]() | IS63LV1024-25J | IS63LV1024-25J ISSI SOJ32 | IS63LV1024-25J.pdf |