창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC057N08NS3GATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC057N08NS3 G | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 73µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3900pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 114W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC057N08NS3 G BSC057N08NS3 G-ND BSC057N08NS3 GTR BSC057N08NS3 GTR-ND BSC057N08NS3G SP000447542 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC057N08NS3GATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC057N08N, BSC057N08NS3GATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | LMX5453SM | LMX5453SM NSC SMD or Through Hole | LMX5453SM.pdf | |
![]() | 293D156X9020C2T | 293D156X9020C2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X9020C2T.pdf | |
![]() | CSM5000 CD90-V0491-1C | CSM5000 CD90-V0491-1C QUAL BGA | CSM5000 CD90-V0491-1C.pdf | |
![]() | LAN88E1116R-A0 | LAN88E1116R-A0 ORIGINAL CSP-9 | LAN88E1116R-A0.pdf | |
![]() | 015-91-2080 | 015-91-2080 MOLEX SMD or Through Hole | 015-91-2080.pdf | |
![]() | IX2798CE | IX2798CE SHARP DIP42 | IX2798CE.pdf | |
![]() | CXA3025M | CXA3025M SONY SOP | CXA3025M.pdf | |
![]() | MAX639C/D | MAX639C/D MaximIntegratedProducts Tray | MAX639C/D.pdf | |
![]() | L9267B-1 | L9267B-1 ORIGINAL QFP48 | L9267B-1.pdf | |
![]() | C3.579 | C3.579 GC SMD | C3.579.pdf | |
![]() | MIC93LC46BX | MIC93LC46BX MICROCHI SOP-8 | MIC93LC46BX.pdf |