창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC026N02KS G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC026N02KS G | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 50A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7800pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 78W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC026N02KS G-ND BSC026N02KS GTR BSC026N02KSG BSC026N02KSGAUMA1 SP000379664 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC026N02KS G | |
| 관련 링크 | BSC026N, BSC026N02KS G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | NX2520SA-40.000000MHZ | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-40.000000MHZ.pdf | |
![]() | 8-1393163-0 | Clip, Hold Down MT78 Sockets, SCHRACK | 8-1393163-0.pdf | |
![]() | XC2C1287CP132I | XC2C1287CP132I XIL SMD or Through Hole | XC2C1287CP132I.pdf | |
![]() | IM 4A5-32/32-10VC | IM 4A5-32/32-10VC LATTICE QFP44 | IM 4A5-32/32-10VC.pdf | |
![]() | PBYR1020 | PBYR1020 PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR1020.pdf | |
![]() | 900MT-3C | 900MT-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | 900MT-3C.pdf | |
![]() | SMZJ3798B | SMZJ3798B gs SMD or Through Hole | SMZJ3798B.pdf | |
![]() | BU2486-4B | BU2486-4B ROHM SOP | BU2486-4B.pdf | |
![]() | MM3106 | MM3106 ST DIP-8 | MM3106.pdf | |
![]() | TK15453VTL | TK15453VTL TOKO TSSOP-14 | TK15453VTL.pdf | |
![]() | HN1661CG | HN1661CG MINGTEK DIP | HN1661CG.pdf |