창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC025N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC025N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SON-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC025N03 | |
| 관련 링크 | BSC02, BSC025N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C124JAT2A | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C124JAT2A.pdf | |
![]() | CMF5051R100BEBF | RES 51.1 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5051R100BEBF.pdf | |
![]() | CS44800 | CS44800 CirrusLogic 64LQFP | CS44800.pdf | |
![]() | D8155H-Z | D8155H-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | D8155H-Z.pdf | |
![]() | TNETD3200GJC V | TNETD3200GJC V TI BGA | TNETD3200GJC V.pdf | |
![]() | 74HC592B1 | 74HC592B1 ST DIP-16 | 74HC592B1.pdf | |
![]() | WZ0J827M0811MBB274 | WZ0J827M0811MBB274 SAMWHA SMD or Through Hole | WZ0J827M0811MBB274.pdf | |
![]() | MC74LCX374MX | MC74LCX374MX MOTO SMD | MC74LCX374MX.pdf | |
![]() | SC560EULTR | SC560EULTR SEMTECH SMD or Through Hole | SC560EULTR.pdf | |
![]() | XC3S200-4FTG256E | XC3S200-4FTG256E XILINX BGA | XC3S200-4FTG256E.pdf | |
![]() | 5962R9957301QZC | 5962R9957301QZC XILINX SMD or Through Hole | 5962R9957301QZC.pdf | |
![]() | TC4427EOA713 (e3 | TC4427EOA713 (e3 MICROCHIP SOP-8 | TC4427EOA713 (e3.pdf |