창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC016N03LSGATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC016N03LS G | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 32A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 131nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10000pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC016N03LS G BSC016N03LS G-ND BSC016N03LS GTR-ND BSC016N03LSG Q3354123A SP000237663 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC016N03LSGATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC016N03L, BSC016N03LSGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360MLAAJ | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360MLAAJ.pdf | |
![]() | V130LU20BPX2855 | VARISTOR 205V 6.5KA DISC 20MM | V130LU20BPX2855.pdf | |
![]() | RCP0603W18R0GED | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0GED.pdf | |
![]() | MX98702C | MX98702C MAX PLCC28 | MX98702C.pdf | |
![]() | 87213-1000G | 87213-1000G ACES SMD or Through Hole | 87213-1000G.pdf | |
![]() | RX3314 | RX3314 HIMARK SSOP-3.9-20P | RX3314.pdf | |
![]() | LXT332QEG2 | LXT332QEG2 LEVL QFP | LXT332QEG2.pdf | |
![]() | MAX4745ELB+T | MAX4745ELB+T MAXIM 10UDFN | MAX4745ELB+T.pdf | |
![]() | uPA861TD | uPA861TD NEC SMD or Through Hole | uPA861TD.pdf | |
![]() | H7N0603DSTL-E | H7N0603DSTL-E RENESAS TO-252 | H7N0603DSTL-E.pdf |