창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC014N03LS G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC014N03LS G | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 131nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10000pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 139W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC014N03LS G-ND BSC014N03LS GTR BSC014N03LSG BSC014N03LSGATMA1 SP000394677 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC014N03LS G | |
| 관련 링크 | BSC014N, BSC014N03LS G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H221J | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H221J.pdf | ||
![]() | CF1US01A | CF1US01A ALPS SMD or Through Hole | CF1US01A.pdf | |
![]() | PEB4166V1.1 | PEB4166V1.1 infineon SOP | PEB4166V1.1.pdf | |
![]() | LF411ACN/NSC | LF411ACN/NSC NS SMD or Through Hole | LF411ACN/NSC.pdf | |
![]() | CXD3098 | CXD3098 ORIGINAL QFP | CXD3098 .pdf | |
![]() | TSM104 | TSM104 ST SOP16 | TSM104.pdf | |
![]() | 74AHC1G00W5-7 | 74AHC1G00W5-7 DIODES SOT-153 | 74AHC1G00W5-7.pdf | |
![]() | X0402NF | X0402NF ST SMD or Through Hole | X0402NF.pdf | |
![]() | MAX5841MEUB+T | MAX5841MEUB+T MAXIM uMax | MAX5841MEUB+T.pdf | |
![]() | UT70 | UT70 RLAB SMD or Through Hole | UT70.pdf | |
![]() | 1-1825097-6 | 1-1825097-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-1825097-6.pdf | |
![]() | EKZE500ESS100ME07D | EKZE500ESS100ME07D NIPPON DIP | EKZE500ESS100ME07D.pdf |