창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC-3A3-2.15P-H415 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSC-3A3-2.15P-H415 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSC-3A3-2.15P-H415 | |
관련 링크 | BSC-3A3-2., BSC-3A3-2.15P-H415 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R10-E1W2-S140 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Socketable | R10-E1W2-S140.pdf | |
![]() | RL0816S-R12-F | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-R12-F.pdf | |
![]() | TC164-FR-07316KL | RES ARRAY 4 RES 316K OHM 1206 | TC164-FR-07316KL.pdf | |
![]() | BCN164A1003F7 | BCN164A1003F7 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164A1003F7.pdf | |
![]() | TCM810SENB713(K4) | TCM810SENB713(K4) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810SENB713(K4).pdf | |
![]() | UPB1A101MPD | UPB1A101MPD nichicon DIP-2 | UPB1A101MPD.pdf | |
![]() | 22201006-001 | 22201006-001 AMI PLCC-32 | 22201006-001.pdf | |
![]() | UAR | UAR ORIGINAL SOT353 | UAR.pdf | |
![]() | PI149FCT807TQC | PI149FCT807TQC PERICOM SMD or Through Hole | PI149FCT807TQC.pdf | |
![]() | RTM88N-796 | RTM88N-796 REALTE QFN | RTM88N-796.pdf | |
![]() | FS326CJ-013 | FS326CJ-013 Fortune/ SMD or Through Hole | FS326CJ-013.pdf | |
![]() | KMC8641DHX1333JC | KMC8641DHX1333JC Freescale SMD or Through Hole | KMC8641DHX1333JC.pdf |