창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC-3A3-2.15D-H3.5-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC-3A3-2.15D-H3.5-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC-3A3-2.15D-H3.5-A | |
| 관련 링크 | BSC-3A3-2.15, BSC-3A3-2.15D-H3.5-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0663002.ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | 0663002.ZRLL.pdf | |
![]() | ERJ-S06F3301V | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F3301V.pdf | |
![]() | S4-150RJ2 | RES SMD 150 OHM 5% 2W 4525 | S4-150RJ2.pdf | |
![]() | 33.0000B2PC | 33.0000B2PC EPSON SOJ4 | 33.0000B2PC.pdf | |
![]() | 1-640721-9 | 1-640721-9 teconnectivity SMD or Through Hole | 1-640721-9.pdf | |
![]() | QG982915GM | QG982915GM INTEL BGA | QG982915GM.pdf | |
![]() | 8940TAA | 8940TAA AMS DIP8 | 8940TAA.pdf | |
![]() | OZ9910SN-B2-0-TR | OZ9910SN-B2-0-TR OMICRO SSOP16 | OZ9910SN-B2-0-TR.pdf | |
![]() | KIA7915PI-U/PF | KIA7915PI-U/PF KEC SMD or Through Hole | KIA7915PI-U/PF.pdf | |
![]() | BT137S-6/800E/D | BT137S-6/800E/D NXP TO-252 | BT137S-6/800E/D.pdf | |
![]() | TXC-03114-BILQ | TXC-03114-BILQ ORIGINAL TQFP | TXC-03114-BILQ.pdf | |
![]() | AP6203B-18PU | AP6203B-18PU AnSC BGA | AP6203B-18PU.pdf |