창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSB165N15NZ3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSB165N15NZ3 G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 45A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.5m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 110µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 78W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-WDSON | |
공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSB165N15NZ3 G-ND BSB165N15NZ3G BSB165N15NZ3GXUMA1 SP000617000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSB165N15NZ3 G | |
관련 링크 | BSB165N1, BSB165N15NZ3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | XTEAWT-00-0000-000000DF7 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Warm 3250K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-000000DF7.pdf | |
![]() | MP820-1.00K-1% | RES 1K OHM 20W 1% TO220 | MP820-1.00K-1%.pdf | |
![]() | F93L16D | F93L16D ORIGINAL DIP-16 | F93L16D.pdf | |
![]() | S-8520A33MC-AVS-T2 | S-8520A33MC-AVS-T2 SEKO SOT-5 | S-8520A33MC-AVS-T2.pdf | |
![]() | SKY83500-10P | SKY83500-10P SAMSUNG BGA | SKY83500-10P.pdf | |
![]() | HM658128ALFPI-11 | HM658128ALFPI-11 HIT SOP32 | HM658128ALFPI-11.pdf | |
![]() | P89C68HBA | P89C68HBA PHI SMD or Through Hole | P89C68HBA.pdf | |
![]() | FS1210BH | FS1210BH FAGOR TO-220 | FS1210BH.pdf | |
![]() | CD15ED30J03 | CD15ED30J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD15ED30J03.pdf | |
![]() | IRF7F3704SCX | IRF7F3704SCX ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7F3704SCX.pdf | |
![]() | UPA821TF NOPB | UPA821TF NOPB NEC SOT363 | UPA821TF NOPB.pdf |