창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB015N04NX3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSB015N04NX3 G | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 12/May/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 36A(Ta), 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 142nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12000pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 89W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSB015N04NX3 G-ND BSB015N04NX3GXUMA1 SP000597852 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSB015N04NX3 G | |
| 관련 링크 | BSB015N0, BSB015N04NX3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 91564L405405 | 91564L405405 FATRCHILD DIPSOP | 91564L405405.pdf | |
![]() | HZU3.0B 1TRF | HZU3.0B 1TRF HITACHI SMD or Through Hole | HZU3.0B 1TRF.pdf | |
![]() | XC3030ATMPC84BKJ | XC3030ATMPC84BKJ XILINX PLCC84 | XC3030ATMPC84BKJ.pdf | |
![]() | XC3195A-3PQ160I | XC3195A-3PQ160I XILINX QFP160 | XC3195A-3PQ160I.pdf | |
![]() | AD421BRZ-RL7 | AD421BRZ-RL7 ADI SOP-16 | AD421BRZ-RL7.pdf | |
![]() | 50N60RUF | 50N60RUF FAIRCHILD TO-3PL | 50N60RUF.pdf | |
![]() | 4376003 | 4376003 ST BGA | 4376003.pdf | |
![]() | BQ4017YMC-70 | BQ4017YMC-70 TI DIP | BQ4017YMC-70.pdf | |
![]() | CY3208-POD | CY3208-POD Cypress SOP | CY3208-POD.pdf | |
![]() | ML145040-6P | ML145040-6P LANSDALE SOP | ML145040-6P.pdf | |
![]() | WLAN6060BE | WLAN6060BE SYCHIP BGA | WLAN6060BE.pdf | |
![]() | 10MXR27000M22X50 | 10MXR27000M22X50 RUBYCON DIP | 10MXR27000M22X50.pdf |