창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSB012NE2LXIXUMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSB012NE2LXI | |
PCN 설계/사양 | BSB012NE2LXI DataSheet Update 18/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5852pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 57W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-WDSON | |
공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SP001034232 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSB012NE2LXIXUMA1 | |
관련 링크 | BSB012NE2L, BSB012NE2LXIXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | Y006212K0000A0L | RES 12K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y006212K0000A0L.pdf | |
![]() | 25KV102K | 25KV102K STTH SMD or Through Hole | 25KV102K.pdf | |
![]() | MAX1399CS | MAX1399CS NULL NULL | MAX1399CS.pdf | |
![]() | BN-AF | BN-AF ORIGINAL QFN | BN-AF.pdf | |
![]() | 3595ES5 | 3595ES5 N/ SMD or Through Hole | 3595ES5.pdf | |
![]() | OPA4277 | OPA4277 TI/BB SOP14 | OPA4277.pdf | |
![]() | CB027D0273JBA | CB027D0273JBA AVX SMD or Through Hole | CB027D0273JBA.pdf | |
![]() | B59890C0120A70 | B59890C0120A70 Epcos SMD or Through Hole | B59890C0120A70.pdf | |
![]() | SR065-101 | SR065-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR065-101.pdf | |
![]() | B6.K | B6.K TC DIP4 | B6.K.pdf | |
![]() | UPD84624S8611 | UPD84624S8611 NEC TSBGA | UPD84624S8611.pdf |