창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB008NE2LXXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSB008NE2LX | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 46A(Ta), 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 343nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 16000pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP000880866 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSB008NE2LXXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSB008NE2, BSB008NE2LXXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S0R9BV4T | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R9BV4T.pdf | |
![]() | AC1206FR-07127KL | RES SMD 127K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07127KL.pdf | |
![]() | CAT16-1800F4LF | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | CAT16-1800F4LF.pdf | |
![]() | MBA02040C5609FC100 | RES 56 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5609FC100.pdf | |
![]() | KC5001 | KC5001 ORIGINAL CAN | KC5001.pdf | |
![]() | KMC8358ECZQAGDGA | KMC8358ECZQAGDGA FREESCALE BGA | KMC8358ECZQAGDGA.pdf | |
![]() | LTC1430CN | LTC1430CN LINEAR DIP | LTC1430CN.pdf | |
![]() | LP2981IM5-ADJ | LP2981IM5-ADJ NS SOT23-5 | LP2981IM5-ADJ.pdf | |
![]() | TL855 | TL855 TERALOGIC SMD or Through Hole | TL855.pdf | |
![]() | LAV-250V331MS27 | LAV-250V331MS27 ELNA SMD or Through Hole | LAV-250V331MS27.pdf | |
![]() | UM8846-CS | UM8846-CS N/A N A | UM8846-CS.pdf |