창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB008NE2LXXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSB008NE2LX | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 46A(Ta), 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 343nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 16000pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP000880866 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSB008NE2LXXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSB008NE2, BSB008NE2LXXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | EEV-HD1A331P | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EEV-HD1A331P.pdf | |
|  | 38ASL16C-3 | FUSE 38KV 16A ASL - 3 SHOT | 38ASL16C-3.pdf | |
|  | CMF55698K00FKR670 | RES 698K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55698K00FKR670.pdf | |
|  | ACS750SCA-050 | ACS750SCA-050 ALLEGRO 3-leadCB | ACS750SCA-050.pdf | |
|  | BSC014N03LS | BSC014N03LS INFINEON SMD or Through Hole | BSC014N03LS.pdf | |
|  | SAFC902.5 | SAFC902.5 MURATA 4x4 | SAFC902.5.pdf | |
|  | M306NBMCV-D16FP | M306NBMCV-D16FP RENESAS QFP | M306NBMCV-D16FP.pdf | |
|  | LLL216 | LLL216 MURATA SMD or Through Hole | LLL216.pdf | |
|  | LT376HVICS8 | LT376HVICS8 LT SOP8 | LT376HVICS8.pdf | |
|  | SN74LV123ADR | SN74LV123ADR TI SOP3.9 | SN74LV123ADR.pdf | |
|  | 2SC3545 TEL:82766440 | 2SC3545 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC3545 TEL:82766440.pdf |