창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS808C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS808C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS808C | |
관련 링크 | BS8, BS808C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRB078K45L | RES SMD 8.45KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB078K45L.pdf | |
![]() | CM20LD-24H | CM20LD-24H MIT SMD or Through Hole | CM20LD-24H.pdf | |
![]() | 53048-13 | 53048-13 MOLEX 1.25MMPITCH | 53048-13.pdf | |
![]() | NHI-1316-3 | NHI-1316-3 NHI SMD or Through Hole | NHI-1316-3.pdf | |
![]() | NFORCETM2MCP-T | NFORCETM2MCP-T NVIDIA BGA | NFORCETM2MCP-T.pdf | |
![]() | CD4094BN | CD4094BN TI DIP | CD4094BN.pdf | |
![]() | CB167K0563KBC | CB167K0563KBC AVX SMD | CB167K0563KBC.pdf | |
![]() | LS23C | LS23C li-sion SMB DO-214AA | LS23C.pdf | |
![]() | PI2EQX3201ZFE | PI2EQX3201ZFE QFN Pericom | PI2EQX3201ZFE.pdf | |
![]() | SG-636PCE15.0000MC0:ROHS | SG-636PCE15.0000MC0:ROHS Epson SMD | SG-636PCE15.0000MC0:ROHS.pdf | |
![]() | MB74ALS11 | MB74ALS11 FUJ DIP-14 | MB74ALS11.pdf |