창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS62LV2563JCG70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS62LV2563JCG70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS62LV2563JCG70 | |
| 관련 링크 | BS62LV256, BS62LV2563JCG70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI2-018.4320T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-018.4320T.pdf | |
![]() | BZX79C24_T50A | DIODE ZENER 24V 500MW DO35 | BZX79C24_T50A.pdf | |
![]() | PM3308-151M-RC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.2 mOhm Max Nonstandard | PM3308-151M-RC.pdf | |
![]() | IS61C256AH-20N | IS61C256AH-20N ISSI DIP | IS61C256AH-20N .pdf | |
![]() | LPW473M1EQ60 | LPW473M1EQ60 JAM SMD or Through Hole | LPW473M1EQ60.pdf | |
![]() | PIC16F716-E/P | PIC16F716-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F716-E/P.pdf | |
![]() | M630CN | M630CN PJ DIP | M630CN.pdf | |
![]() | AD42/137Z-0 | AD42/137Z-0 AD SMD or Through Hole | AD42/137Z-0.pdf | |
![]() | H11D2-009 | H11D2-009 FSC/INF/VIS DIP/SMD | H11D2-009.pdf | |
![]() | 137E21110 | 137E21110 FUJI BGA | 137E21110.pdf | |
![]() | 30-100-267 | 30-100-267 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-100-267.pdf |