창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1024SC-70/SI-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LV1024SC-70/SI-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LV1024SC-70/SI-70 | |
관련 링크 | BS62LV1024SC, BS62LV1024SC-70/SI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDE7U2E103J2M1H03A | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 U2J 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDE7U2E103J2M1H03A.pdf | ||
C1210C153JCRACTU | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C153JCRACTU.pdf | ||
VJ0603D820FLCAT | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820FLCAT.pdf | ||
2036-25-SM | GDT 250V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-25-SM.pdf | ||
SBA120030/0040 | SBA120030/0040 BUFAB SMD or Through Hole | SBA120030/0040.pdf | ||
C1608X7R1H333KT | C1608X7R1H333KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H333KT.pdf | ||
TRS222CN | TRS222CN TI DIP18 | TRS222CN.pdf | ||
RH5RI412B-T1(412/25B) | RH5RI412B-T1(412/25B) RICOH SOT89 | RH5RI412B-T1(412/25B).pdf | ||
MCP202-E/SN | MCP202-E/SN MICROCHIP DIP SMD | MCP202-E/SN.pdf | ||
26-60-4043 | 26-60-4043 MOLEX ORIGINAL | 26-60-4043.pdf | ||
BQ24160RGER | BQ24160RGER TI 24VQFN | BQ24160RGER.pdf | ||
105K35AH-CT | 105K35AH-CT AVX SMD or Through Hole | 105K35AH-CT.pdf |