창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LC256TCG-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LC256TCG-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LC256TCG-70 | |
관련 링크 | BS62LC256, BS62LC256TCG-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1812RV102K | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 40 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV102K.pdf | |
![]() | 160-394FS | 390µH Unshielded Inductor 50mA 48 Ohm Max 2-SMD | 160-394FS.pdf | |
![]() | CFR50J1R0 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J1R0.pdf | |
![]() | 3.3UF 400V 10*13 | 3.3UF 400V 10*13 ZTJ 10 13 | 3.3UF 400V 10*13.pdf | |
![]() | MAX534BCEE+ | MAX534BCEE+ MAXIM QSOP16 | MAX534BCEE+.pdf | |
![]() | TLP759F(D4,LF4) | TLP759F(D4,LF4) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(D4,LF4).pdf | |
![]() | CGB3B1JB1A335K055AC | CGB3B1JB1A335K055AC ORIGINAL SMD or Through Hole | CGB3B1JB1A335K055AC.pdf | |
![]() | N760006BFKC173 | N760006BFKC173 SIEMENS PLCC | N760006BFKC173.pdf | |
![]() | IT8707FAXS | IT8707FAXS ITE SMD or Through Hole | IT8707FAXS.pdf | |
![]() | MMC5.7333K50J31TR12 | MMC5.7333K50J31TR12 KEMET SMD | MMC5.7333K50J31TR12.pdf | |
![]() | UPD23C16000WGY-C52-MJHCA | UPD23C16000WGY-C52-MJHCA NEC SMD or Through Hole | UPD23C16000WGY-C52-MJHCA.pdf |