창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS616LV2019TCP-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS616LV2019TCP-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS616LV2019TCP-70 | |
| 관련 링크 | BS616LV201, BS616LV2019TCP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PF0504.103NLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 7.1A 15 mOhm Max Nonstandard | PF0504.103NLT.pdf | |
![]() | AD27C64-25 | AD27C64-25 INTEL DIP-28P | AD27C64-25.pdf | |
![]() | NN12099A | NN12099A PANASONIC BGA | NN12099A.pdf | |
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![]() | TNE004 | TNE004 ORIGINAL TSSOP20 | TNE004.pdf | |
![]() | RX20-75W | RX20-75W DR SMD or Through Hole | RX20-75W.pdf | |
![]() | LPJ-3.5SP | LPJ-3.5SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-3.5SP.pdf | |
![]() | MTD6N15ET4G | MTD6N15ET4G ON TO-252 | MTD6N15ET4G.pdf | |
![]() | S87C58 | S87C58 INTEL SMD or Through Hole | S87C58.pdf | |
![]() | SLA560EBT | SLA560EBT ROHM SMD or Through Hole | SLA560EBT.pdf | |
![]() | TB9214 | TB9214 TOSHIBA DIP | TB9214.pdf |