창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS616LV2018EC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS616LV2018EC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS616LV2018EC-70 | |
| 관련 링크 | BS616LV20, BS616LV2018EC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37025ADR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ADR.pdf | |
![]() | OL2215E-R52 | RES 220 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL2215E-R52.pdf | |
![]() | HC49US19.6608MABJ-UB | HC49US19.6608MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | HC49US19.6608MABJ-UB.pdf | |
![]() | 10948-03534 | 10948-03534 FAS SMD or Through Hole | 10948-03534.pdf | |
![]() | TPA6110A2DG4 | TPA6110A2DG4 TI SOP8 | TPA6110A2DG4.pdf | |
![]() | MB84027BM | MB84027BM FUJ SMD or Through Hole | MB84027BM.pdf | |
![]() | LM26420XSQ/NOPB | LM26420XSQ/NOPB NationalSemiconductor NA | LM26420XSQ/NOPB.pdf | |
![]() | TL432 +/-0.5% | TL432 +/-0.5% SILICONIX SMD or Through Hole | TL432 +/-0.5%.pdf | |
![]() | THS4502CDR | THS4502CDR TI SMD or Through Hole | THS4502CDR.pdf | |
![]() | APW7067NQAE | APW7067NQAE ANPEC QFN | APW7067NQAE.pdf | |
![]() | X9313ZD | X9313ZD INTERSIL SOP-3.9-8P | X9313ZD.pdf | |
![]() | MCR10EZPF25R5 | MCR10EZPF25R5 ROHM SMD | MCR10EZPF25R5.pdf |