창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS616LV2011EI-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS616LV2011EI-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS616LV2011EI-70 | |
| 관련 링크 | BS616LV20, BS616LV2011EI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG26X5R1E336MRT06 | 33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X5R1E336MRT06.pdf | ||
![]() | ERJ-1GEF4992C | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF4992C.pdf | |
![]() | Y000710K9950T0L | RES 10.995KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000710K9950T0L.pdf | |
![]() | MOL22232071 | MOL22232071 TTI CONN | MOL22232071.pdf | |
![]() | 55RP2502EMB | 55RP2502EMB TELCOM SMD or Through Hole | 55RP2502EMB.pdf | |
![]() | 748394-5 | 748394-5 TYCO SMD or Through Hole | 748394-5.pdf | |
![]() | 191-0133/ROHS-KONFORM | 191-0133/ROHS-KONFORM CABGMBH SMD or Through Hole | 191-0133/ROHS-KONFORM.pdf | |
![]() | A-2014-2 | A-2014-2 ASSMANN SMD or Through Hole | A-2014-2.pdf | |
![]() | FYV0203DNMTF NOPB | FYV0203DNMTF NOPB FAIRCHIL SOT23 | FYV0203DNMTF NOPB.pdf | |
![]() | XPC60GFSH | XPC60GFSH HONEYWELL SMD or Through Hole | XPC60GFSH.pdf | |
![]() | LP3856ESX-ADJ/NOPB | LP3856ESX-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3856ESX-ADJ/NOPB.pdf |