창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRM-3A18-FB2.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BRM-3A18-FB2.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BRM-3A18-FB2.2 | |
| 관련 링크 | BRM-3A18, BRM-3A18-FB2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-2670-W-T5 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2670-W-T5.pdf | |
![]() | TNPU0603270RAZEN00 | RES SMD 270 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603270RAZEN00.pdf | |
![]() | AP2202K-1.5TRE1 | AP2202K-1.5TRE1 BCD SOT-23-5 | AP2202K-1.5TRE1.pdf | |
![]() | ISL6605CB-TR | ISL6605CB-TR ITS SOP-8 | ISL6605CB-TR.pdf | |
![]() | MN14000B | MN14000B MIT DIP | MN14000B.pdf | |
![]() | PIC18F4320-ME/PL | PIC18F4320-ME/PL MICROCHIP NA | PIC18F4320-ME/PL.pdf | |
![]() | LM2951-3.0 | LM2951-3.0 NSC SOP8 | LM2951-3.0.pdf | |
![]() | BC850CWT1 | BC850CWT1 PHILIPS SMD or Through Hole | BC850CWT1.pdf | |
![]() | Z8F1602AR020SC | Z8F1602AR020SC ZILOG SMD or Through Hole | Z8F1602AR020SC.pdf | |
![]() | 25USC22000M35X30 | 25USC22000M35X30 RUBYCON DIP | 25USC22000M35X30.pdf | |
![]() | K4D263238K-FC50 | K4D263238K-FC50 Samsung SMD or Through Hole | K4D263238K-FC50.pdf | |
![]() | EX029A16.000M | EX029A16.000M KSS DIP8 | EX029A16.000M.pdf |