창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL3225TR27M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL3225TR27MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.85A | |
| 전류 - 포화 | 4.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 390MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-3033-2 LQ BR L3225TR27M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRL3225TR27M | |
| 관련 링크 | BRL3225, BRL3225TR27M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6YEB153V | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB153V.pdf | |
![]() | M56747AFP | M56747AFP MIT SSOP | M56747AFP.pdf | |
![]() | FPCB | FPCB ORIGINAL SMD or Through Hole | FPCB.pdf | |
![]() | 5416DMQB | 5416DMQB F CDIP | 5416DMQB.pdf | |
![]() | BL-CBD331A-1-P | BL-CBD331A-1-P BRIGHT ROHS | BL-CBD331A-1-P.pdf | |
![]() | BT16646DL | BT16646DL PHIL SSOP48 | BT16646DL.pdf | |
![]() | G3723D-A093-07 | G3723D-A093-07 GIGA QFP | G3723D-A093-07.pdf | |
![]() | SNJ54S96AJ | SNJ54S96AJ TI CDIP | SNJ54S96AJ.pdf | |
![]() | MCD56-14i08B | MCD56-14i08B IXYS SMD or Through Hole | MCD56-14i08B.pdf | |
![]() | B201209D310TTJK | B201209D310TTJK NA SMD | B201209D310TTJK.pdf | |
![]() | NCV8506D2T50G | NCV8506D2T50G ON Dsup2supPAK-19 | NCV8506D2T50G.pdf |