창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BRI2D12-6R8N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BRI2D12-6R8N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROhS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BRI2D12-6R8N | |
관련 링크 | BRI2D12, BRI2D12-6R8N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0FLQ03.2H | FUSE 25A 500V MIDGET T/D | 0FLQ03.2H.pdf | |
![]() | HDM14JT5K60 | RES 5.6K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT5K60.pdf | |
![]() | CMF505K2300FKEA | RES 5.23K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K2300FKEA.pdf | |
![]() | DS1004Z-5+ | DS1004Z-5+ MAXIM SOIC-8 | DS1004Z-5+.pdf | |
![]() | C1608C0G1H221JT000N | C1608C0G1H221JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H221JT000N.pdf | |
![]() | HE2F107M22025HA180 | HE2F107M22025HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2F107M22025HA180.pdf | |
![]() | MSP200T-CA-A1 | MSP200T-CA-A1 intel BGA | MSP200T-CA-A1.pdf | |
![]() | CAF99-06300-1504 | CAF99-06300-1504 KEIRAKU SMD or Through Hole | CAF99-06300-1504.pdf | |
![]() | GO5200 32M | GO5200 32M NVIDIA SMD or Through Hole | GO5200 32M.pdf | |
![]() | NCV887103D1R2G | NCV887103D1R2G ON SOIC-8 | NCV887103D1R2G.pdf | |
![]() | CX20143H | CX20143H SONY DIP-14 | CX20143H.pdf | |
![]() | B43510A0827M000 | B43510A0827M000 EPCOS dip | B43510A0827M000.pdf |