창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRI-UREV2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BRI-UREV2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BRI-UREV2 | |
| 관련 링크 | BRI-U, BRI-UREV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C0612-06DBSB00R | C0612-06DBSB00R HSM SMD or Through Hole | C0612-06DBSB00R.pdf | |
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![]() | KU80386SX25 (i386SX) | KU80386SX25 (i386SX) INTEL SMD or Through Hole | KU80386SX25 (i386SX).pdf | |
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![]() | P82C211-12D/1108T008 | P82C211-12D/1108T008 CHIPS PLCC | P82C211-12D/1108T008.pdf | |
![]() | 1N6673 | 1N6673 MICROSEMI SMD | 1N6673.pdf | |
![]() | PI6C3Q993AQ | PI6C3Q993AQ PERICOM SMD or Through Hole | PI6C3Q993AQ.pdf | |
![]() | SAB82C57-1-N | SAB82C57-1-N SIEMENS PLCC | SAB82C57-1-N.pdf | |
![]() | BCM5654BOKPB | BCM5654BOKPB BROADCOM BGA | BCM5654BOKPB.pdf | |
![]() | CY2304ESXI-2 | CY2304ESXI-2 CYPRESS ORIGINAL | CY2304ESXI-2.pdf | |
![]() | 000-7086-37 | 000-7086-37 MIDCOM SOP16 | 000-7086-37.pdf |