창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRC2518T220K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRC2518T220KSpec Sheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 490mA | |
전류 - 포화 | 640mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 560m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-2439-2 LQ BR C2518T220K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRC2518T220K | |
관련 링크 | BRC2518, BRC2518T220K 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D130KXAAP | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130KXAAP.pdf | |
![]() | 1025R-06F | 270nH Unshielded Molded Inductor 975mA 160 mOhm Max Axial | 1025R-06F.pdf | |
![]() | CMDA9DR7A1X | CMDA9DR7A1X CML ROHS | CMDA9DR7A1X.pdf | |
![]() | DD175N32K | DD175N32K infineon/EUPEC SMD or Through Hole | DD175N32K.pdf | |
![]() | MIC2155YML | MIC2155YML MICREL MLF-32 | MIC2155YML.pdf | |
![]() | VP27266-R3A | VP27266-R3A ERICSSON QFP-64 | VP27266-R3A.pdf | |
![]() | 30P05V | 30P05V ON dip | 30P05V.pdf | |
![]() | TC29F040-70J | TC29F040-70J PLUS PLCC32 | TC29F040-70J.pdf | |
![]() | KA3010D | KA3010D SEC SMD or Through Hole | KA3010D.pdf | |
![]() | XMSP50P614PVM | XMSP50P614PVM TI QFP100 | XMSP50P614PVM.pdf | |
![]() | TC554001FI-85L | TC554001FI-85L TOSHIBA SOP | TC554001FI-85L.pdf | |
![]() | 74LVC377PW. | 74LVC377PW. NXP TSSOP | 74LVC377PW..pdf |