창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRC2518T150K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRC2518T150KSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | 760mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 559m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2436-2 LQ BR C2518T150K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRC2518T150K | |
| 관련 링크 | BRC2518, BRC2518T150K 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D13M00000.pdf | |
![]() | AU9254A24 | AU9254A24 ALCOR SSOP | AU9254A24.pdf | |
![]() | DF13-15P-1.25DS(50) | DF13-15P-1.25DS(50) HRS SMD or Through Hole | DF13-15P-1.25DS(50).pdf | |
![]() | MG804860X33/Q | MG804860X33/Q INTEL PGA | MG804860X33/Q.pdf | |
![]() | IP4359CX4/LF-H500 | IP4359CX4/LF-H500 NXP WLCSP-4 | IP4359CX4/LF-H500.pdf | |
![]() | SPI302 | SPI302 SANYO SMD or Through Hole | SPI302.pdf | |
![]() | XC/MC68EC040FE25 | XC/MC68EC040FE25 MOTOROLA QFP | XC/MC68EC040FE25.pdf | |
![]() | MQE951A1G34R6 | MQE951A1G34R6 MURATA SOP | MQE951A1G34R6.pdf | |
![]() | MH2132A67FAJ | MH2132A67FAJ RENESAS QFP | MH2132A67FAJ.pdf | |
![]() | LA4100S | LA4100S SANYO DIP | LA4100S.pdf | |
![]() | C8051F300-GS107 | C8051F300-GS107 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS107.pdf | |
![]() | 93479DC | 93479DC ORIGINAL DIP | 93479DC.pdf |