창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRC144EMPTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BRC144EMPTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CMPAKSC-70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BRC144EMPTL | |
| 관련 링크 | BRC144, BRC144EMPTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DFT10K0 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 0804 | RAVF104DFT10K0.pdf | |
![]() | SST11CP15E-XXBE | RF Amplifier IC 802.11a/n 4.9GHz ~ 5.9GHz 12-UQFN (2x2) | SST11CP15E-XXBE.pdf | |
![]() | CK06BX474K | CK06BX474K AVX 50V 0.47 10 BULK | CK06BX474K.pdf | |
![]() | 15101409 | 15101409 MOT CDIP-40 | 15101409.pdf | |
![]() | KA9256 | KA9256 SAMSUNG ZIP | KA9256.pdf | |
![]() | PAC | PAC Mindman SMD or Through Hole | PAC.pdf | |
![]() | PLZTE113.9B | PLZTE113.9B ROHM SMD or Through Hole | PLZTE113.9B.pdf | |
![]() | NCC0805F221HTRF | NCC0805F221HTRF NICCOMP SMD | NCC0805F221HTRF.pdf | |
![]() | CEI-128(4H01/S332) | CEI-128(4H01/S332) SUMIDA SMD or Through Hole | CEI-128(4H01/S332).pdf | |
![]() | L00P | L00P ORIGINAL DFN-8 | L00P.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75T | K4S561632H-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S561632H-UC75T.pdf |