창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR93LC66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR93LC66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR93LC66 | |
| 관련 링크 | BR93, BR93LC66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AU-54.000MBE-T | 54MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | AU-54.000MBE-T.pdf | |
![]() | SK56TR | DIODE SCHOTTKY 60V SMB | SK56TR.pdf | |
![]() | 160-562GS | 5.6µH Unshielded Inductor 270mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 160-562GS.pdf | |
![]() | MY4NJ-DC24V | MY4NJ-DC24V ORIGINAL DIP | MY4NJ-DC24V.pdf | |
![]() | 1NY04D | 1NY04D ST SOP-8 | 1NY04D.pdf | |
![]() | HCF4558BEY | HCF4558BEY ST DIP | HCF4558BEY.pdf | |
![]() | M5M2364-277P | M5M2364-277P MIT SMD or Through Hole | M5M2364-277P.pdf | |
![]() | TCD229DC | TCD229DC TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD229DC.pdf | |
![]() | CLC688J01P | CLC688J01P CLC DIP | CLC688J01P.pdf | |
![]() | 33UF10V20% | 33UF10V20% VHY C | 33UF10V20%.pdf | |
![]() | 1812X107M6R3CT | 1812X107M6R3CT WALSIN SMD | 1812X107M6R3CT.pdf |