창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR93266RE-WFE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR93266RE-WFE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR93266RE-WFE2 | |
| 관련 링크 | BR93266R, BR93266RE-WFE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-21.948717MAGV-T | 21.948717MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-21.948717MAGV-T.pdf | ||
![]() | TLE72030R | TLE72030R INFINEON SSOP36 | TLE72030R.pdf | |
![]() | MDR5650-09 | MDR5650-09 REMEC SMD or Through Hole | MDR5650-09.pdf | |
![]() | TFK846 | TFK846 TFK DIP8 | TFK846.pdf | |
![]() | RC5037M | RC5037M F SOP8 | RC5037M .pdf | |
![]() | ESX107M010AE3AA | ESX107M010AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX107M010AE3AA.pdf | |
![]() | MB91F362GBPFVS-GE1 | MB91F362GBPFVS-GE1 FUJ QFP | MB91F362GBPFVS-GE1.pdf | |
![]() | ZX30-9-4-S+ | ZX30-9-4-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX30-9-4-S+.pdf | |
![]() | HD1-4012A-9 | HD1-4012A-9 ITTCANNON SOT263 | HD1-4012A-9.pdf | |
![]() | MCD-0810-152 | MCD-0810-152 Maglayers DIP | MCD-0810-152.pdf |