창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR8005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR8005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | KBPC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR8005 | |
관련 링크 | BR8, BR8005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A680JXACW1BC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A680JXACW1BC.pdf | |
![]() | 08051A361JAT2A | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A361JAT2A.pdf | |
![]() | 2474-35K | 680µH Unshielded Molded Inductor 490mA 1.5 Ohm Max Axial | 2474-35K.pdf | |
![]() | S0603-10NF2C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NF2C.pdf | |
![]() | TNPW08054K75BEEN | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K75BEEN.pdf | |
![]() | SP502CF | SP502CF SIPEX SMD or Through Hole | SP502CF.pdf | |
![]() | BZX55-C6V8 | BZX55-C6V8 ST SMD or Through Hole | BZX55-C6V8.pdf | |
![]() | 19.440M | 19.440M ORIGINAL 5X7OSC | 19.440M.pdf | |
![]() | 22AC2 | 22AC2 ORIGINAL NEW | 22AC2.pdf | |
![]() | HY62V8100ALLG-70I | HY62V8100ALLG-70I HYUNDAI SOP | HY62V8100ALLG-70I.pdf | |
![]() | G86-600-A2 | G86-600-A2 NVIDIA BGA | G86-600-A2.pdf | |
![]() | 2B6427 | 2B6427 PHI SOT-23 | 2B6427.pdf |