창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR706F-40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR706F-40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR706F-40 | |
관련 링크 | BR706, BR706F-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M551B108K050AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108K050AT.pdf | |
![]() | FRN-R-9 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-9.pdf | |
![]() | AP02N40J | AP02N40J APEC N A | AP02N40J.pdf | |
![]() | 8550/2TY | 8550/2TY TF SMD or Through Hole | 8550/2TY.pdf | |
![]() | T308N12TOF | T308N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T308N12TOF.pdf | |
![]() | H11D22 | H11D22 MOT DIP-6 | H11D22.pdf | |
![]() | MC2202GB | MC2202GB ABOV DIP28 | MC2202GB.pdf | |
![]() | R350 215R8PBKA12F | R350 215R8PBKA12F ATI BGA | R350 215R8PBKA12F.pdf | |
![]() | CD04745748 | CD04745748 HARRIS SOIC-14 | CD04745748.pdf | |
![]() | K9WAG08U1D-SCB0T00 | K9WAG08U1D-SCB0T00 Samsung SMD or Through Hole | K9WAG08U1D-SCB0T00.pdf | |
![]() | HZS2C2TA | HZS2C2TA HITACHI SMD DIP | HZS2C2TA.pdf |