창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR3JB5L00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BR Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.005 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 난연성, 펄스 내성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 350°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.602" L x 0.065" W(15.30mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 1.000"(25.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BR 3 .005 5% B BR3.005JB BR3.005JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BR3JB5L00 | |
| 관련 링크 | BR3JB, BR3JB5L00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B41252B5229M | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B5229M.pdf | |
![]() | MAX2209EBS+ | MAX2209EBS+ MAXIM SMD | MAX2209EBS+.pdf | |
![]() | 40.31.6.024 | 40.31.6.024 ORIGINAL DIP-SOP | 40.31.6.024.pdf | |
![]() | UPD65622GF-210-3B9 | UPD65622GF-210-3B9 NEC QFP | UPD65622GF-210-3B9.pdf | |
![]() | MSP430F123IPMR | MSP430F123IPMR TI SMD or Through Hole | MSP430F123IPMR.pdf | |
![]() | MX0912B351Y,114 | MX0912B351Y,114 NXP SMD or Through Hole | MX0912B351Y,114.pdf | |
![]() | RB2505L | RB2505L SEP/MIC/TSC GBPC | RB2505L.pdf | |
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![]() | LLUDZS10B | LLUDZS10B Micro MICROMELF | LLUDZS10B.pdf | |
![]() | MAX5056BSAS | MAX5056BSAS ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5056BSAS.pdf | |
![]() | HF14FW/012-HSTF-01 | HF14FW/012-HSTF-01 HONGFA SMD or Through Hole | HF14FW/012-HSTF-01.pdf | |
![]() | 157-0302 | 157-0302 KOBICONN SMD or Through Hole | 157-0302.pdf |