창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24T08FJ-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24T08FJ-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24T08FJ-WE2 | |
관련 링크 | BR24T08, BR24T08FJ-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ147M3R0CAJWE | 3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M3R0CAJWE.pdf | |
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![]() | RT0402BRE07348RL | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07348RL.pdf | |
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![]() | AD9432-105 | AD9432-105 ADI QFP | AD9432-105.pdf | |
![]() | AD7376ARU10Z-REEL | AD7376ARU10Z-REEL AD TSSOP-16 | AD7376ARU10Z-REEL.pdf | |
![]() | GUF15J | GUF15J gulf SMD or Through Hole | GUF15J.pdf | |
![]() | CL32X226KPJNNN | CL32X226KPJNNN SAMSUNG SMD | CL32X226KPJNNN.pdf | |
![]() | OP470AY/QMLR | OP470AY/QMLR AD CDIP14 | OP470AY/QMLR.pdf | |
![]() | CSI25128LI | CSI25128LI CSI DIP4 | CSI25128LI.pdf | |
![]() | HY02 | HY02 HY DIP | HY02.pdf |