창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24G08FJ-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24G08FJ-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24G08FJ-WE2 | |
관련 링크 | BR24G08, BR24G08FJ-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.5229 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 0034.5229.pdf | |
SS35V-35047 | 4.7mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.5A DCR 100 mOhm | SS35V-35047.pdf | ||
![]() | MHQ1005P20NGT000 | 20nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 1.1 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P20NGT000.pdf | |
![]() | RT0805WRC072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC072K37L.pdf | |
![]() | 3P8095DZZ-SOB5 | 3P8095DZZ-SOB5 SAMSUNG SOP32 | 3P8095DZZ-SOB5.pdf | |
![]() | 2N672A | 2N672A ORIGINAL CFP | 2N672A.pdf | |
![]() | M56866 | M56866 ORIGINAL DIP | M56866.pdf | |
![]() | AU6371-B51- | AU6371-B51- ALCOR SMD or Through Hole | AU6371-B51-.pdf | |
![]() | MAX7401CPA+ | MAX7401CPA+ Maxim 8-PDIP | MAX7401CPA+.pdf | |
![]() | NG82915G-SL7LX | NG82915G-SL7LX INTEL BGA | NG82915G-SL7LX.pdf | |
![]() | MCP6282T-E/MS | MCP6282T-E/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6282T-E/MS.pdf |