창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR24C08FJ-WE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR24C08FJ-WE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR24C08FJ-WE2 | |
| 관련 링크 | BR24C08, BR24C08FJ-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR295C102KARTR1 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR295C102KARTR1.pdf | |
![]() | CDZT2RA5.6B | DIODE ZENER 5.6V 100MW VMN2 | CDZT2RA5.6B.pdf | |
| EZR32WG230F256R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F256R67G-B0.pdf | ||
![]() | AD9352 | AD9352 AD SMD or Through Hole | AD9352.pdf | |
![]() | PALCE29 | PALCE29 AMD DIP | PALCE29.pdf | |
![]() | HUF76133D | HUF76133D HARRIS SOIC-8 | HUF76133D.pdf | |
![]() | NDTM106K50F2TR | NDTM106K50F2TR NIC SMD or Through Hole | NDTM106K50F2TR.pdf | |
![]() | UPD70F3107AGJ | UPD70F3107AGJ NEC SMD or Through Hole | UPD70F3107AGJ.pdf | |
![]() | LT1E337M0811MPG280 | LT1E337M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | LT1E337M0811MPG280.pdf | |
![]() | MIC68200-1.5YMLTR | MIC68200-1.5YMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC68200-1.5YMLTR.pdf | |
![]() | TRW1251 2226348 | TRW1251 2226348 IR CDIP20 | TRW1251 2226348.pdf | |
![]() | SMLZ13BDTT86AAX | SMLZ13BDTT86AAX ORIGINAL SMD or Through Hole | SMLZ13BDTT86AAX.pdf |