창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24C04-WMN6TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24C04-WMN6TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24C04-WMN6TP | |
관련 링크 | BR24C04-, BR24C04-WMN6TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P2N1BTD25 | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N1BTD25.pdf | |
![]() | CPF0603B34R8E1 | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B34R8E1.pdf | |
![]() | MB89485LPMC-G-112-BNDE1 | MB89485LPMC-G-112-BNDE1 FUJITSU QFP | MB89485LPMC-G-112-BNDE1.pdf | |
![]() | 1B15A0145 | 1B15A0145 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B15A0145.pdf | |
![]() | HC2W187M30035 | HC2W187M30035 SAMW DIP2 | HC2W187M30035.pdf | |
![]() | CEP123NP-4R6M | CEP123NP-4R6M SUMIDA SMD or Through Hole | CEP123NP-4R6M.pdf | |
![]() | TLC1079ID | TLC1079ID TI SOP14 | TLC1079ID.pdf | |
![]() | 53265-0220 | 53265-0220 Molex 2Pin(160Tray800Bo | 53265-0220.pdf | |
![]() | BQ24103RHLR. | BQ24103RHLR. TI QFN20 | BQ24103RHLR..pdf | |
![]() | BFG97,115 | BFG97,115 PHI SOT223 | BFG97,115.pdf | |
![]() | HMC3383 | HMC3383 ORIGINAL SSOP16 | HMC3383.pdf |