창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR24256-WMN6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR24256-WMN6TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR24256-WMN6TP | |
| 관련 링크 | BR24256-, BR24256-WMN6TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 29.9999M-H0: ROHS FUND | 29.9999MHz ±50ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 29.9999M-H0: ROHS FUND.pdf | |
![]() | SPMWH1229AD7SGTKSB | LED 4000K 90CRI SMD | SPMWH1229AD7SGTKSB.pdf | |
![]() | RT1210WRD073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD073K24L.pdf | |
![]() | MB8870NM-G | MB8870NM-G FUJITSU DIP-40 | MB8870NM-G.pdf | |
![]() | TF10BN1.60 | TF10BN1.60 KOA SMD | TF10BN1.60.pdf | |
![]() | LMP8602MM NOPB | LMP8602MM NOPB NS SMD or Through Hole | LMP8602MM NOPB.pdf | |
![]() | E-STLC2593TR/CM10DG3T/3 | E-STLC2593TR/CM10DG3T/3 STM 3.5KREEL | E-STLC2593TR/CM10DG3T/3.pdf | |
![]() | 1808J2504P70DCT | 1808J2504P70DCT SYFER SMD | 1808J2504P70DCT.pdf | |
![]() | BAV70/DG,215 | BAV70/DG,215 NXP SMD or Through Hole | BAV70/DG,215.pdf | |
![]() | XCR3064XLTM | XCR3064XLTM XILINX DIP SOP | XCR3064XLTM.pdf | |
![]() | IRFD30 | IRFD30 MOT DIP | IRFD30.pdf | |
![]() | R1206TJ27R | R1206TJ27R RALEC SMD or Through Hole | R1206TJ27R.pdf |